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晶方科技 (603005)
￥ 17.71
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2024-05-05 17:36:32
- 开盘价（元）：17.90
- 最高价（元）：17.98
- 成交量（手）：162508
- 昨日收盘价（元）：17.56
- 最低价（元）：17.54
- 成交额（亿元）：2.88
- 换手率（%）：2.49
- 市盈率：58.68
- 总市值（亿元）：115.58
- 量比（%）：1.27
- 市净率：2.80
- 流通市值（亿元）：115.5
- 涨跌幅（%）：0.85
- 当前价格（元）：17.71
- 涨跌额（元）：0.15
- 振幅（%）：2.51
- 涨速（%）：0.00
- 60日涨跌幅（%）：-5.65
- 五分钟涨跌幅（%）：-0.17
- 年初至今涨跌幅（%）：-19.35
- 更新时间：2024-04-30 15:29:05
公司介绍
- 公司名称苏州晶方半导体科技股份有限公司
- 公司英文名称China Wafer Level CSP Co.,Ltd.
- 公司简介本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。 2010年6月2日,苏州工业园区管理委员会出具了(苏园管复部委资审[2010]107号)批准晶方有限整体变更为股份公司。 2010年6月7日,本公司取得江苏省人民政府颁发的(商外资苏府资字[2010]59180号)。2010年7月6日,本公司取得江苏省工商行政管理局核发的,注册号320594400012281。
- 上市市场上海证券交易所
- 概念及板块中盘,融资融券,半导体,虚拟现实,指纹识别,芯片概念,第三代半导体,氮化镓,集成电路,大基金概念,TOF概念,长三角一体化,机器视觉,光刻机,增持回购,增强现实,光学,汽车芯片,MSCI中国,传感器,汽车电子,Chiplet概念
- 上市日期2014-02-10
- 发行价格（元）19.16
- 主承销商国信证券股份有限公司
- 成立日期2005-06-10
- 注册资本65261.5万元(CNY)
- 机构类型其它
- 组织形式民营企业
- 董事会秘书段佳国
- 公司电话0512-67730001
- 董秘电话0512-67730001
- 公司传真0512-67730808
- 董秘传真0512-67730808
- 公司电子邮箱info@wlcsp.com
- 董秘电子邮箱info@wlcsp.com
- 邮政编码215026
- 信息披露网址
- 证券简称更名历史
- 注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
- 办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
- 经营范围传感器领域的封装测试业务。
- 承销方式余额包销
- 上市推荐人国信证券股份有限公司
- 发行方式网下询价配售、网上定价发行
- 发行市盈率（按发行后总股本）33.76
- 首发前总股本（万股）18,950.00
- 首发后总股本（万股）22,669.70
- 实际发行量（万股）5,667.42
- 预计募集资金（万元）71,269.365800
- 实际募集资金合计（万元）71,269.37
- 发行费用总额（万元）6,907.44
- 募集资金净额（万元）66,735.81
- 承销费用（万元）--
- 招股公告日2014-01-09
十大流通股东
- 股东名称
- 持股数量（股）
- 持股比例
- 股东类型
- 中新苏州工业园区创业投资有限公司
- 115849766
- 17.75%
- 流通A股
- 香港中央结算有限公司
- 14343587
- 2.2%
- 流通A股
- 国泰君安证券股份有限公司－国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金
- 8531834
- 1.31%
- 流通A股
- 上海浦东发展银行股份有限公司－景顺长城电子信息产业股票型证券投资基金
- 4371964
- 0.67%
- 流通A股
- 孙小明
- 4022464
- 0.62%
- 流通A股
- 上海韦尔半导体股份有限公司
- 3320075
- 0.51%
- 流通A股
- 招商银行股份有限公司－南方中证1000交易型开放式指数证券投资基金
- 2905351
- 0.45%
- 流通A股
- 上海国盛资本管理有限公司－上海国企改革发展股权投资基金合伙企业(有限合伙)
- 2656061
- 0.41%
- 流通A股
- 中信证券股份有限公司
- 2190169
- 0.34%
- 流通A股
- 苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司
- 1831405
- 0.28%
- 流通A股
实时行情
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