德邦科技 (688035)

32.19

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(2.26%)

2024-05-17 16:13:01
  • 开盘价(元):31.40
  • 最高价(元):32.19
  • 成交量(手):12751
  • 昨日收盘价(元):31.48
  • 最低价(元):31.13
  • 成交额(亿元):0.41
  • 换手率(%):1.46
  • 市盈率:83.04
  • 总市值(亿元):45.79
  • 量比(%):0.95
  • 市净率:2.03
  • 流通市值(亿元):28.17
  • 涨跌幅(%):2.26
  • 当前价格(元):32.19
  • 涨跌额(元):0.71
  • 振幅(%):3.37
  • 涨速(%):0.03
  • 60日涨跌幅(%):-1.83
  • 五分钟涨跌幅(%):0.06
  • 年初至今涨跌幅(%):-39.67
  • 更新时间:2024-05-17 15:29:03

公司介绍

  • 公司名称烟台德邦科技股份有限公司
  • 公司英文名称Darbond Technology Co.,Ltd.
  • 公司简介2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。 2020年12月11日,公司名称由"烟台德邦科技有限公司"更名为"烟台德邦科技股份有限公司"。
  • 上市市场上海证券交易所
  • 概念及板块苹果三星,专精特新,小盘,融资融券,半导体,苹果产业链,新能源车,集成电路,小米概念,华为概念,大基金概念,新材料,太阳能,增持回购,无线耳机
  • 上市日期2022-09-19
  • 发行价格(元)46.12
  • 主承销商东方证券承销保荐有限公司
  • 成立日期2003-01-23
  • 注册资本14224万元(CNY)
  • 机构类型其它
  • 组织形式民营企业
  • 董事会秘书于杰
  • 公司电话0535-3469988
  • 董秘电话0535-3469988
  • 公司传真0535-3469923
  • 董秘传真0535-3469923
  • 公司电子邮箱dbkj@darbond.com
  • 董秘电子邮箱dbkj@darbond.com
  • 邮政编码265618
  • 信息披露网址
  • 证券简称更名历史
  • 注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
  • 办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
  • 经营范围高端电子封装材料的研发和产业化
  • 承销方式余额包销
  • 上市推荐人东方证券承销保荐有限公司
  • 发行方式战略配售、网下询价配售、网上定价发行
  • 发行市盈率(按发行后总股本)103.48
  • 首发前总股本(万股)10,668.00
  • 首发后总股本(万股)14,224.00
  • 实际发行量(万股)3,556.00
  • 预计募集资金(万元)70,719.329800
  • 实际募集资金合计(万元)164,002.72
  • 发行费用总额(万元)15,254.40
  • 募集资金净额(万元)148,748.32
  • 承销费用(万元)13,120.22
  • 招股公告日2022-08-30

十大流通股东

  • 股东名称
  • 持股数量(股)
  • 持股比例
  • 股东类型
  • 国家集成电路产业投资基金股份有限公司
  • 26528254
  • 18.65%
  • 流通A股
  • 解海华
  • 15064154
  • 10.59%
  • 限售流通股
  • 林国成
  • 13208201
  • 9.29%
  • 限售流通股
  • 王建斌
  • 8661115
  • 6.09%
  • 限售流通股
  • 新余泰重投资管理中心(有限合伙)
  • 8555326
  • 6.01%
  • 流通A股
  • 烟台康汇投资中心(有限合伙)
  • 5939050
  • 4.18%
  • 限售流通股
  • 烟台德瑞投资中心(有限合伙)
  • 5724379
  • 4.02%
  • 限售流通股
  • 陈田安
  • 3093256
  • 2.17%
  • 限售流通股
  • 宁波梅山保税港区晨道投资合伙企业(有限合伙)-长江晨道(湖北)新能源产业投资合伙企业(有限合伙)
  • 2780000
  • 1.95%
  • 限售流通股
  • 全国社保基金五零三组合
  • 2000000
  • 1.41%
  • 流通A股

实时行情

  • 德邦科技(688035.SH)发布2023年度业绩 净利润1.03亿元 下降16.31% 每10派2.5元 | 04-22
  • 德邦科技(688035.SH):公司TIM1.5和TIM2等导热产品,可应用于华为和曙光的网络通讯服务器中 | 03-25
  • 德邦科技(688035.SH):公司产品可应用于华为公司的消费电子产品中 | 03-25
  • 德邦科技(688035.SH):公司导热材料尚未在HBM中应用 | 03-25
  • 德邦科技(688035.SH)拟设立上海分公司和深圳分公司 | 03-05
  • 德邦科技(688035.SH)业绩快报:2023年度净利润1.03亿元,同比下降16.40% | 03-04
  • 德邦科技(688035.SH):拟回购3000万元-6000万元公司股份 | 12-15
  • 德邦科技(688035.SH)拟斥3000万至6000万元回购股份 回购价不超89.01元/股 | 12-15
  • 德邦科技(688035.SH):董事长解海华提议3000万元-6000万元回购股份 | 12-11
  • 德邦科技(688035.SH):有产品通过经销商向欧菲光供货 | 10-24
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