晶合集成 (688249)

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(0.28%)

2024-05-06 09:38:50
  • 开盘价(元):14.60
  • 最高价(元):14.65
  • 成交量(手):8123
  • 昨日收盘价(元):14.44
  • 最低价(元):14.44
  • 成交额(亿元):0.12
  • 换手率(%):0.07
  • 市盈率:91.63
  • 总市值(亿元):290.49
  • 量比(%):3.05
  • 市净率:1.35
  • 流通市值(亿元):170.39
  • 涨跌幅(%):0.28
  • 当前价格(元):14.48
  • 涨跌额(元):0.04
  • 振幅(%):1.45
  • 涨速(%):0.14
  • 60日涨跌幅(%):-10.56
  • 五分钟涨跌幅(%):-0.34
  • 年初至今涨跌幅(%):-16.06
  • 更新时间:2024-05-06 09:38:04

公司介绍

  • 公司名称合肥晶合集成电路股份有限公司
  • 公司英文名称Nexchip Semiconductor Corporation
  • 公司简介2015年5月19日,合肥晶合集成电路有限公司成立。 2020年11月25日,公司名称由"合肥晶合集成电路有限公司"更名为"合肥晶合集成电路股份有限公司"。
  • 上市市场上海证券交易所
  • 概念及板块中盘,融资融券,半导体,安徽国资,增持回购,芯片概念,次新股,集成电路,国资改革
  • 上市日期2023-05-05
  • 发行价格(元)19.86
  • 主承销商中国国际金融股份有限公司
  • 成立日期2015-05-19
  • 注册资本200614万元(CNY)
  • 机构类型其它
  • 组织形式
  • 董事会秘书朱才伟
  • 公司电话0551-62637000
  • 董秘电话0551-62637000-612688
  • 公司传真0551-62636000
  • 董秘传真0551-62636000
  • 公司电子邮箱stock@nexchip.com.cn
  • 董秘电子邮箱stock@nexchip.com.cn
  • 邮政编码230011
  • 信息披露网址
  • 证券简称更名历史
  • 注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
  • 办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
  • 经营范围晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。
  • 承销方式余额包销
  • 上市推荐人中国国际金融股份有限公司
  • 发行方式战略配售、网下询价配售、网上定价发行
  • 发行市盈率(按发行后总股本)13.84
  • 首发前总股本(万股)150,460.14
  • 首发后总股本(万股)200,613.52
  • 实际发行量(万股)50,153.38
  • 预计募集资金(万元)--
  • 实际募集资金合计(万元)996,046.10
  • 发行费用总额(万元)23,694.46
  • 募集资金净额(万元)972,351.65
  • 承销费用(万元)19,732.99
  • 招股公告日2023-04-12

十大流通股东

  • 股东名称
  • 持股数量(股)
  • 持股比例
  • 股东类型
  • 合肥市建设投资控股(集团)有限公司
  • 468474592
  • 23.35%
  • 限售流通股
  • 力晶创新投资控股股份有限公司
  • 412824208
  • 20.58%
  • 限售流通股
  • 合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)
  • 328736799
  • 16.39%
  • 限售流通股
  • 美的创新投资有限公司
  • 88014118
  • 4.39%
  • 限售流通股
  • 安徽创谷股权投资基金管理有限公司-合肥中安智芯股权投资合伙企业(有限合伙)
  • 39606354
  • 1.97%
  • 限售流通股
  • 中保投资有限责任公司-中国保险投资基金(有限合伙)
  • 35246727
  • 1.76%
  • 限售流通股
  • 北京集创北方科技股份有限公司
  • 33977645
  • 1.69%
  • 流通A股,限售流通股
  • 苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业(普通合伙)-合肥存鑫集成电路投资合伙企业(有限合伙)
  • 26404236
  • 1.32%
  • 限售流通股
  • 深圳市惠友豪创科技投资合伙企业(有限合伙)
  • 26404236
  • 1.32%
  • 限售流通股
  • 海通创新证券投资有限公司
  • 17602824
  • 0.88%
  • 限售流通股

实时行情

  • 晶合集成(688249.SH):正在进行硅基OLED技术的开发 | 04-19
  • 晶合集成(688249.SH)预计2024年第一季度营业收入20.7亿元至23亿元之间 | 02-24
  • 晶合集成(688249.SH):2023年自第二季度DDIC市场有所复苏后,公司的稼动率维持较高水平 | 02-22
  • 晶合集成(688249.SH):公司目前的产能是11.5万片/月 | 02-17
  • 晶合集成(688249.SH):2023年营收季度环比不断提升 第四季度综合毛利环比改善 | 02-17
  • 晶合集成(688249.SH):拟以5亿元-10亿元回购公司股份 | 12-25
  • 晶合集成(688249.SH)拟斥5亿元到10亿元回购股份 | 12-25
  • 晶合集成(688249.SH):目前公司55nm的产能利用率比较饱满 基本处于满载状态 | 12-09
  • 晶合集成(688249.SH):前三季度净利润3199万元,同比下降99.05% | 10-27
  • 晶合集成(688249.SH):针对AR/VR微型显示技术 正在进行硅基OLED技术的开发 | 09-20
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